集成电路封装已成为当今世界高速、高性能电子系统设计与开发的关键领域。莱迪思半导体公司迎接挑战，推出了一流的 BGA 及 TQFP 封装方案，其指标已经超出了要求最严格的应用系统的苛刻标准。

莱迪思半导体公司提供当今世界最先进的创新的封装解决方案。用户可选择一系列高引脚数的封装方案：

BGA封装 （塑料球栅列阵）
球间距有以下选择：
1.27mm 塑料 BGA（BGA）
1.00mm 微间距 BGA（fpBGA）
1.00mm BGA （ft BGA）
1.00mm 倒装芯片BGA （fcBGA）
0.8mm 芯片阵列 BGA（caBGA）
0.5mm 芯片尺寸 BGA（csBGA）
0.4mm 超芯片尺寸 BGA （ucBGA）
莱迪思半导体公司的 BGA 封装提供……
对引脚的对准有较大的宽容度
受平整度的影响较小
能简化印刷电路板布线
TQFP 封装 （薄型四方扁平封装）－ 为高度集成的电路节约电路板空间
即可获取44到176引脚的封装
将莱迪思先进的封装、在系统可编程技术与边界扫描测试结合起来，用户可以对已经安到电路板上的ISP器件进行编程，并对引脚进行连续的测试。